Ngày 6-7/6/2024, Trường Quốc tế – Đại học Quốc gia Hà Nội (ĐHQGHN) phối hợp với IEEE CAS Vietnam Chapter và Viện Công nghệ thông tin ĐHQGHN tổ chức Hội nghị quốc tế lần thứ 9 về Mạch tích hợp, thiết kế và kiểm chứng (ICDV 2024) tại Hà Nội, Việt Nam. Hội nghị ICDV là sự kiện học thuật thú vị và là diễn đàn khoa học quốc tế để các học giả, nhà khoa học trong và ngoài nước cùng trao đổi các kết quả, kinh nghiệm và thành tựu mới nhất trong hoạt động nghiên cứu, phát triển liên quan đến thiết kế vi mạch, thiết kế thiết bị điện tử và các vấn đề liên quan đến công nghệ ứng dụng chip bán dẫn.
Các mốc thời gian quan trọng:
– Thời gian diễn ra Hội thảo: ngày 6 – 7 tháng 6 năm 2024
– Nộp báo cáo toàn văn: ngày 15 tháng 3 năm 2024
– Thông báo chấp nhận: ngày 15 tháng 4 năm 2024
– Thời gian sẵn sàng xuất bản: ngày 20 tháng 4 năm 2024
– Đăng ký trước: ngày 20 tháng 4 năm 2024
Ban chỉ đạo:
– PGS.TS. Trần Xuân Tú – Viện trưởng Viện Công nghệ Thông tin, ĐHQGHN
– PGS. TS. Lê Trung Thành, Hiệu trưởng Trường Quốc tế, ĐHQGHN
– TS. Kunio Uchiyama, Viện Khoa học và Công nghệ Công nghiệp Tiên tiến Quốc gia Nhật Bản
Diễn giả chính:
– TS. Noriaki Sakamoto, Công ty điện tử và công nghệ bán dẫn Renesas Electronics
– TS. Orazio Aiello, Đại học Genova, Italy
Cơ hội xuất bản:
– Tất cả các bài viết được chấp nhận và trình bày tại ICDV sẽ được đưa vào kỷ yếu hội thảo với số ISBN và sẽ được gửi để đưa vào 𝐈𝐄𝐄𝐄 𝐗𝐩𝐥𝐨𝐫𝐞® (bản quyền sẽ được giao cho IEEE). Kỷ yếu của các hội thảo ICDV thường xuyên được lập chỉ mục bởi Scopus và được liệt kê trong chỉ số trích dẫn kỷ yếu hội nghị (CPCI) của Clarivate.
Đặc biệt, Trường Quốc tế chủ trì 02 phiên thảo luận chính:
– Signal Processing in Manufacturing Applications, chủ tọa 𝐏𝐆𝐒. 𝐓𝐒. 𝐍𝐠𝐮𝐲𝐞̂̃𝐧 𝐍𝐡𝐮̛ 𝐓𝐮̀𝐧𝐠, Trường Quốc tế.
– Intelligent Control and Artificial Intelligence, chủ tọa 𝐓𝐒. 𝐋𝐞̂ 𝐗𝐮𝐚̂𝐧 𝐇𝐚̉𝐢, Trường Quốc tế.
Để biết thêm thông tin chi tiết, vui lòng truy cập website của Hội thảo tại ĐÂY
