Từ ngày 30/9 – 4/10, 03 sinh viên Trần Thế Bách, Nguyễn Minh Hiếu (ngành Tự động hóa và Tin học) và Lê Quang Hưng (ngành Tin học và Kỹ thuật máy tính), Trường Quốc tế – Đại học Quốc gia Hà Nội (ĐHQGHN), đã tham dự Hội nghị khoa học quốc tế lần thứ 7 Visual-JW 2025 tại Nhật Bản.
The 7th International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation (Visual-JW 2025) do Đại học Osaka phối hợp với Hội hàn Nhật Bản, Viện nghiên cứu hàn và ghép nối và Viện hàn Thế giới tổ chức. Đây là một trong các hội nghị về khoa học hàn và in 3D uy tín hàng đầu thế giới.
Ba bạn sinh viên Trường Quốc tế chụp ảnh tại Hội nghị quốc tế (từ trái qua phải Nguyễn Minh Hiếu, Lê Quang Hưng và Trần Thế Bách).
Hội nghị quy tụ nhiều nhà khoa học, chuyên gia và sinh viên đến từ các trường đại học và viện nghiên cứu hàng đầu thế giới trong lĩnh vực hàn và sản xuất bồi đắp kim loại từ Mỹ, Nhật Bản, Úc, Anh Quốc, Trung Quốc…
Tại hội nghị, các bạn sinh viên Trường Quốc tế đã trình bày các đề tài nghiên cứu về chủ đề “Wire-Arc Additive Manufacturing: Fundamental, Challenges, Solutions, and Emerging Frontiers” (Lê Quang Hưng), “Innovation Wire-Based Directed Energy Deposition (w-DED) Technology; Developing an i-Mobile Wire Arc Additive Manufacturing Robot” (Trần Thế Bách) và “Developing an ‘i-Mobile’ Wire Arc Additive Manufacturing Robot” (Nguyễn Minh Hiếu).
Cả ba đề tài đều nhận được sự quan tâm của hội đồng khoa học và các nhà nghiên cứu quốc tế, nhờ việc phát triển công nghệ in 3D kim loại mới, đột phá, sáng tạo và ứng dụng thực tiễn của công nghệ sản xuất bồi đắp bằng dây kim loại (Wire-based Additive Manufacturing) trong lĩnh vực sản xuất chip bán dẫn và các vật liệu siêu mỏng ở mức độ micromet. Bài báo cáo là một phần của bằng sáng chế được bảo hộ tại Mỹ của TS. Nguyễn Văn Anh – giảng viên Khoa Kỹ thuật và Công nghệ, hiện trong giai đoạn hoàn thiện công nghệ và sản phẩm để đưa ra thị trường toàn cầu.
Nguyễn Minh Hiếu trình bày về “Developing a ‘i-mobile’ Wire Arc Additive Manufactuing Robot”
Ngoài thời gian tham dự hội nghị, các bạn sinh viên còn có cơ hội khám phá thành phố Osaka – trung tâm kinh tế và công nghệ hàng đầu của Nhật Bản. Những hình ảnh ghi lại cho thấy sự hào hứng, chuyên nghiệp và tinh thần học hỏi không ngừng của sinh viên Việt Nam trên hành trình hội nhập quốc tế.
“Được trình bày nghiên cứu của mình trước các chuyên gia quốc tế là trải nghiệm quý giá, giúp chúng em học hỏi nhiều điều và mở rộng tầm nhìn nghiên cứu,” Trần Thế Bách chia sẻ sau buổi báo cáo.
Chuyến đi không chỉ là dấu mốc đáng tự hào của bạn sinh viên Khoa Kỹ thuật và Công nghệ, mà còn là minh chứng cho việc gắn nhãn thế giới trong nghiên cứu khoa học của sinh viên Trường Quốc tế.
Nguyễn Văn Anh – Lê Xuân Hải
Khoa Kỹ thuật và Công nghệ
