Ngày 9-10/11/2023, Trường Quốc tế – Đại học Quốc gia Hà Nội (ĐHQGHN) phối hợp với IEEE CAS Vietnam Chapter và Viện Công nghệ thông tin – ĐHQGHN tổ chức Hội nghị quốc tế lần thứ 9 về Mạch tích hợp, thiết kế và kiểm chứng (ICDV 2023) tại Hà Nội, Việt Nam. Hội nghị ICDV là sự kiện học thuật thú vị và là diễn đàn khoa học quốc tế để các học giả, nhà khoa học trong và ngoài nước cùng trao đổi các kết quả, kinh nghiệm và thành tựu mới nhất trong hoạt động nghiên cứu, phát triển liên quan đến thiết kế vi mạch, thiết kế thiết bị điện tử và các vấn đề liên quan đến công nghệ ứng dụng chip bán dẫn.
𝐂𝐚́𝐜 𝐦𝐨̂́𝐜 𝐭𝐡𝐨̛̀𝐢 𝐠𝐢𝐚𝐧 𝐪𝐮𝐚𝐧 𝐭𝐫𝐨̣𝐧𝐠 𝐜𝐮̉𝐚 𝐇𝐨̣̂𝐢 𝐭𝐡𝐚̉𝐨:
– Thời gian diễn ra Hội thảo: ngày 6 – 7 tháng 6 năm 2024
– Nộp báo cáo toàn văn: ngày 1 tháng 1 năm 2024
– Thông báo chấp nhận: ngày 15 tháng 3 năm 2024
– Thời gian sẵn sàng xuất bản: ngày 30 tháng 3 năm 2024
– Đăng ký trước: ngày 30 tháng 3 năm 2024
𝐁𝐚𝐧 𝐜𝐡𝐢̉ đ𝐚̣𝐨:
– PGS.TS. Trần Xuân Tú – Viện trưởng Viện Công nghệ Thông tin, ĐHQGHN
– PGS. TS. Lê Trung Thành, Hiệu trưởng Trường Quốc tế, ĐHQGHN
– TS. Kunio Uchiyama, Viện Khoa học và Công nghệ Công nghiệp Tiên tiến Quốc gia Nhật Bản
𝐃𝐢𝐞̂̃𝐧 𝐠𝐢𝐚̉ 𝐜𝐡𝐢́𝐧𝐡:
– TS. Noriaki Sakamoto, Công ty điện tử và công nghệ bán dẫn Renesas Electronics
– TS. Orazio Aiello, Đại học Genova, Italy
𝐂𝐨̛ 𝐡𝐨̣̂𝐢 𝐱𝐮𝐚̂́𝐭 𝐛𝐚̉𝐧: Tất cả các bài viết được chấp nhận và trình bày tại ICDV sẽ được đưa vào kỷ yếu hội thảo với số ISBN và sẽ được gửi để đưa vào 𝐈𝐄𝐄𝐄 𝐗𝐩𝐥𝐨𝐫𝐞® (bản quyền sẽ được giao cho IEEE). Kỷ yếu của các hội thảo ICDV được chỉ mục bởi 𝐒𝐜𝐨𝐩𝐮𝐬 và được liệt kê trong chỉ số trích dẫn kỷ yếu hội nghị (CPCI) của 𝐂𝐥𝐚𝐫𝐢𝐯𝐚𝐭𝐞.
Đặc biệt, Trường Quốc tế chủ trì 𝟎𝟐 𝐩𝐡𝐢𝐞̂𝐧 𝐭𝐡𝐚̉𝐨 𝐥𝐮𝐚̣̂𝐧 𝐜𝐡𝐢́𝐧𝐡:
– 𝐒𝐢𝐠𝐧𝐚𝐥 𝐏𝐫𝐨𝐜𝐞𝐬𝐬𝐢𝐧𝐠 𝐢𝐧 𝐌𝐚𝐧𝐮𝐟𝐚𝐜𝐭𝐮𝐫𝐢𝐧𝐠 𝐀𝐩𝐩𝐥𝐢𝐜𝐚𝐭𝐢𝐨𝐧𝐬, chủ tọa 𝐏𝐆𝐒. 𝐓𝐒. 𝐍𝐠𝐮𝐲𝐞̂̃𝐧 𝐍𝐡𝐮̛ 𝐓𝐮̀𝐧𝐠, Trường Quốc tế.
– 𝐈𝐧𝐭𝐞𝐥𝐥𝐢𝐠𝐞𝐧𝐭 𝐂𝐨𝐧𝐭𝐫𝐨𝐥 𝐚𝐧𝐝 𝐀𝐫𝐭𝐢𝐟𝐢𝐜𝐢𝐚𝐥 𝐈𝐧𝐭𝐞𝐥𝐥𝐢𝐠𝐞𝐧𝐜𝐞, chủ tọa 𝐓𝐒. 𝐋𝐞̂ 𝐗𝐮𝐚̂𝐧 𝐇𝐚̉𝐢, Trường Quốc tế.
Để biết thêm thông tin chi tiết, vui lòng truy cập website của Hội thảo tại ĐÂY
